史密斯互聯(lián)擴(kuò)展達(dá)芬奇測(cè)試插座產(chǎn)品

史密斯互聯(lián)擴(kuò)展達(dá)芬奇測(cè)試插座產(chǎn)品

      史密斯互聯(lián)擴(kuò)展了其 DaVinci 產(chǎn)品線，加入了 DaVinci Micro 測(cè)試插座，該插座專為 0.35mm 最小間距的高速測(cè)試而設(shè)計(jì)。

連接設(shè)備和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的快速擴(kuò)展正在推動(dòng)對(duì)高效和自適應(yīng)高性能計(jì)算解決方案的需求不斷增長(zhǎng)。手機(jī)、平板電腦和汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)等移動(dòng)設(shè)備擁有有史以來(lái)最復(fù)雜的片上系統(tǒng) (SoC)。事實(shí)上，這些 SoC 必須以盡可能小的外形尺寸將 CPU、GPU、AI 引擎、相機(jī)處理器、內(nèi)存和 5G 調(diào)制解調(diào)器結(jié)合在一起。

在盡可能小的占位面積中增加功能的要求導(dǎo)致集成電路的間距減小到 500μm 以下。同時(shí)，SoC 性能的提高會(huì)影響引腳間噪聲或測(cè)試期間通常所說(shuō)的串?dāng)_。

盡管在改進(jìn)數(shù)據(jù)包設(shè)計(jì)方面付出了巨大努力，但尺寸的減小不可避免地會(huì)使關(guān)鍵的高速信號(hào)線容易受到串?dāng)_，從而在測(cè)試期間造成錯(cuò)誤的故障。

旨在通過(guò)達(dá)芬奇技術(shù)突破測(cè)試工程領(lǐng)域。DaVinci Micro 測(cè)試插座利用適用于集成電路 (IC) 應(yīng)用的達(dá)芬奇同軸技術(shù)，間距為 350μm，提供理想的引腳對(duì)引腳隔離，消除測(cè)試期間的串?dāng)_影響，并顯著提高芯片性能測(cè)試的準(zhǔn)確性。其創(chuàng)新設(shè)計(jì)可保護(hù)小直徑信號(hào)探頭，并確保產(chǎn)品可以部署并經(jīng)受嚴(yán)苛的生產(chǎn)測(cè)試環(huán)境。

“DaVinci Micro 高速測(cè)試插座的加入將使史密斯互聯(lián)能夠提供一種解決方案，顯著加速客戶在高性能計(jì)算、圖形和自適應(yīng) SoC 技術(shù)方面的創(chuàng)新。” 史密斯互聯(lián)半導(dǎo)體副總裁兼總經(jīng)理說(shuō)?！癉aVinci Micro 的完全屏蔽信號(hào)路徑消除了測(cè)試期間串?dāng)_的負(fù)面影響，可以立即提高性能，使其有別于非 DaVinci 產(chǎn)品?！?

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